창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHFL2R40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.4 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHFL2R40 | |
관련 링크 | MCR10EZH, MCR10EZHFL2R40 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
RP73D1J82K5BTG | RES SMD 82.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J82K5BTG.pdf | ||
FDD817A3SD | FDD817A3SD FAS SMD or Through Hole | FDD817A3SD.pdf | ||
HL6326G | HL6326G opnex SMD or Through Hole | HL6326G.pdf | ||
FLJ211 | FLJ211 SIEMENS DIP | FLJ211.pdf | ||
D65103l-126 | D65103l-126 NEC PLCC84 | D65103l-126.pdf | ||
AAT3222IGV-3.0-T1 | AAT3222IGV-3.0-T1 AAT SOT-153 | AAT3222IGV-3.0-T1.pdf | ||
SS22SBH2 | SS22SBH2 NKK SMD or Through Hole | SS22SBH2.pdf | ||
AP7361-33ER-13 | AP7361-33ER-13 DIODES SOT223 | AP7361-33ER-13.pdf | ||
88S8040-NNC1 | 88S8040-NNC1 M QFN | 88S8040-NNC1.pdf | ||
1N5942BRL | 1N5942BRL ON Surmetic30 | 1N5942BRL.pdf | ||
XC4010XL-3PQG208C | XC4010XL-3PQG208C XILINX QFP208 | XC4010XL-3PQG208C.pdf | ||
ES0014 | ES0014 ORIGINAL SOP-24 | ES0014.pdf |