창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF9310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM931CTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF9310 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF9310 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ85A-HR | TVS DIODE 85VWM 137VC | SMBJ85A-HR.pdf | |
![]() | 416F52012AKR | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012AKR.pdf | |
![]() | FXO-HC730-6 | 6MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-6.pdf | |
![]() | RN73C2B499RBTD | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/8W 1206 | RN73C2B499RBTD.pdf | |
![]() | RCP2512W20R0JEB | RES SMD 20 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W20R0JEB.pdf | |
![]() | UPB201209T-300Y-N | UPB201209T-300Y-N chilisin SMD | UPB201209T-300Y-N.pdf | |
![]() | S-1112BPN-L60-TF | S-1112BPN-L60-TF SEIKO SOT-153 | S-1112BPN-L60-TF.pdf | |
![]() | TSOP2238KU1 | TSOP2238KU1 VISHAY DIP-3 | TSOP2238KU1.pdf | |
![]() | TMS27C512 15JL | TMS27C512 15JL TI SMD or Through Hole | TMS27C512 15JL.pdf | |
![]() | XR1075 | XR1075 EXAR DIP18 | XR1075.pdf | |
![]() | 24VL014HT/SN | 24VL014HT/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24VL014HT/SN.pdf | |
![]() | G24102SCG | G24102SCG M-TEK SMD or Through Hole | G24102SCG.pdf |