창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF8870 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM887CTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF8870 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF8870 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1206J1000104KXT | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206J1000104KXT.pdf | |
![]() | PHP00805H8451BST1 | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H8451BST1.pdf | |
![]() | G2R-1A-E-AC12V | G2R-1A-E-AC12V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A-E-AC12V.pdf | |
![]() | XDK-3201AWWA | XDK-3201AWWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3201AWWA.pdf | |
![]() | TC75S59F(TE85L | TC75S59F(TE85L TOSHIBA SSOP | TC75S59F(TE85L.pdf | |
![]() | M374S0823FTSC1H/K4S640832F | M374S0823FTSC1H/K4S640832F SAM DIMM | M374S0823FTSC1H/K4S640832F.pdf | |
![]() | 86C968-P | 86C968-P S QFP | 86C968-P.pdf | |
![]() | 615-21C-200 | 615-21C-200 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 615-21C-200.pdf | |
![]() | K9G4G09UOA-PIBO | K9G4G09UOA-PIBO SAM TSSOP | K9G4G09UOA-PIBO.pdf | |
![]() | CL32B153KGFNNN | CL32B153KGFNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B153KGFNNN.pdf |