창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF8203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM820KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF8203 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF8203 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384C3V6-HE3-08 | DIODE ZENER 3.6V 200MW SOD323 | BZX384C3V6-HE3-08.pdf | |
![]() | MHQ1005P12NJT | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 240 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P12NJT.pdf | |
![]() | SM6227JT3R30 | RES SMD 3.3 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT3R30.pdf | |
![]() | SQP10AJB-6R2 | RES 6.2 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-6R2.pdf | |
![]() | KPB3025YSGC-BAY | KPB3025YSGC-BAY ORIGINAL SMD or Through Hole | KPB3025YSGC-BAY.pdf | |
![]() | TLP4192G(F) | TLP4192G(F) TOSHIBA STOCK | TLP4192G(F).pdf | |
![]() | CD2425W1V | CD2425W1V Crydom RELAYSSRDUAL25AZ | CD2425W1V.pdf | |
![]() | MAX5541ESA | MAX5541ESA MAXIM SOP8 | MAX5541ESA.pdf | |
![]() | SN74AHC1G14DRLR | SN74AHC1G14DRLR TI SOT553 | SN74AHC1G14DRLR.pdf | |
![]() | NE556DBR | NE556DBR TI SSOP14 | NE556DBR.pdf | |
![]() | FXW2V173YF157PH | FXW2V173YF157PH HIT DIP | FXW2V173YF157PH.pdf | |
![]() | P/N1559-4 | P/N1559-4 KEYSTONE Call | P/N1559-4.pdf |