창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF2670 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM267CTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF2670 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF2670 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 350PX22MEFCG412.5X20 | 22µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 350PX22MEFCG412.5X20.pdf | |
![]() | F930G476MBAAST | F930G476MBAAST NCH SMD or Through Hole | F930G476MBAAST.pdf | |
![]() | EKXG251EC5100MJ20S | EKXG251EC5100MJ20S Chemi-con NA | EKXG251EC5100MJ20S.pdf | |
![]() | 209159004101116-CT | 209159004101116-CT AVX SMD or Through Hole | 209159004101116-CT.pdf | |
![]() | 100SP5T2B4M7RE | 100SP5T2B4M7RE E-switch SMD or Through Hole | 100SP5T2B4M7RE.pdf | |
![]() | ADC1613D125HN/C1:5 | ADC1613D125HN/C1:5 NXP SMD or Through Hole | ADC1613D125HN/C1:5.pdf | |
![]() | DB821BX QMGR | DB821BX QMGR INTEL BGA | DB821BX QMGR.pdf | |
![]() | AD808ARZ | AD808ARZ AD SOP8 | AD808ARZ.pdf | |
![]() | PS2705-1L-F3 | PS2705-1L-F3 NEC SOP | PS2705-1L-F3.pdf | |
![]() | LM171BH | LM171BH NS SMD or Through Hole | LM171BH.pdf | |
![]() | TC9800ES-12 | TC9800ES-12 TOSHIBA SOP | TC9800ES-12.pdf | |
![]() | A046 | A046 ORIGINAL SOP14 | A046.pdf |