창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF1872 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM18.7KCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHF1872 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF1872 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ELXQ181VSN152MR50S | ELXQ181VSN152MR50S NIPPON DIP | ELXQ181VSN152MR50S.pdf | |
![]() | RA8.00GU | RA8.00GU ORIGINAL SMD or Through Hole | RA8.00GU.pdf | |
![]() | TVP3010-85FN | TVP3010-85FN TI PLCC | TVP3010-85FN.pdf | |
![]() | TMS320549PGE | TMS320549PGE TI QFP | TMS320549PGE.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJxxxX | ERJ-2GEJxxxX Panasonic SMD or Through Hole | ERJ-2GEJxxxX.pdf | |
![]() | EDEB-1LA5 | EDEB-1LA5 EDISON ROHS | EDEB-1LA5.pdf | |
![]() | 327186 | 327186 FRFL SMD or Through Hole | 327186.pdf | |
![]() | TUA6030L2. | TUA6030L2. Infineon TSSOP38 | TUA6030L2..pdf | |
![]() | 383L103M080N062 | 383L103M080N062 CDM DIP | 383L103M080N062.pdf | |
![]() | LM3900DG4 | LM3900DG4 TI SOIC | LM3900DG4.pdf | |
![]() | 5413879-2 (LEADFREE) | 5413879-2 (LEADFREE) TYCO SMD or Through Hole | 5413879-2 (LEADFREE).pdf | |
![]() | 19H8143P/Q | 19H8143P/Q ORIGINAL QFP | 19H8143P/Q.pdf |