창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF15R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM15.4CTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF15R4 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF15R4 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MAX209CWG | MAX209CWG MAXIM SOP | MAX209CWG.pdf | |
![]() | LE-0703SS-03SA | LE-0703SS-03SA ORIGINAL SMD or Through Hole | LE-0703SS-03SA.pdf | |
![]() | MMSZ5226BS T/R | MMSZ5226BS T/R PANJIT SOD-323 | MMSZ5226BS T/R.pdf | |
![]() | MC12068R25-FT | MC12068R25-FT RCD SMD or Through Hole | MC12068R25-FT.pdf | |
![]() | 5520251-4 | 5520251-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5520251-4.pdf | |
![]() | XR2206EA | XR2206EA XR CDIP | XR2206EA.pdf | |
![]() | BDY27B | BDY27B PHI TO-3 | BDY27B.pdf | |
![]() | 2SB1203-S23 | 2SB1203-S23 SANYO TO-251 | 2SB1203-S23.pdf | |
![]() | CE-0700 | CE-0700 TDK SMD or Through Hole | CE-0700.pdf | |
![]() | T493B475M010AT | T493B475M010AT KEMET SMD or Through Hole | T493B475M010AT.pdf | |
![]() | TLV2370IDBVRTI | TLV2370IDBVRTI TI SMD or Through Hole | TLV2370IDBVRTI.pdf | |
![]() | BARCREST | BARCREST ORIGINAL PLCC | BARCREST.pdf |