창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF1474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.47M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.47MCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF1474 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF1474 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-1D2-33E133.330000T | OSC XO 3.3V 133.33MHZ OE | SIT9120AI-1D2-33E133.330000T.pdf | |
![]() | HL0402-120E100NP-LF | HL0402-120E100NP-LF HYLINK SMD or Through Hole | HL0402-120E100NP-LF.pdf | |
![]() | FUSE KAB3202162NA29010 | FUSE KAB3202162NA29010 ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSE KAB3202162NA29010.pdf | |
![]() | RA3-63V221MH4 | RA3-63V221MH4 ELNA DIP | RA3-63V221MH4.pdf | |
![]() | S24039 | S24039 MOT BGA | S24039.pdf | |
![]() | SDFMM1N23GB2T | SDFMM1N23GB2T SANYO SMD | SDFMM1N23GB2T.pdf | |
![]() | MAX825LCPA | MAX825LCPA MAXIM DIP8 | MAX825LCPA.pdf | |
![]() | HOA0149 | HOA0149 MOLEX NULL | HOA0149.pdf | |
![]() | GNS7560ET2U | GNS7560ET2U ORIGINAL SMD or Through Hole | GNS7560ET2U.pdf | |
![]() | T63XB200KT20 | T63XB200KT20 VISHAY SMD or Through Hole | T63XB200KT20.pdf | |
![]() | N3/4B | N3/4B ORIGINAL 4P | N3/4B.pdf |