창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF1201 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.20KCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHF1201 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF1201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
TXS2SA-L-6V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SA-L-6V-Z.pdf | ||
ERJ-1GNF2201C | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2201C.pdf | ||
24W05I | 24W05I CSI TSSOP8 | 24W05I.pdf | ||
HKW0604-01-031 | HKW0604-01-031 HOSIDEN SMD or Through Hole | HKW0604-01-031.pdf | ||
M37471M4-222SP | M37471M4-222SP MIT DIP-42 | M37471M4-222SP.pdf | ||
AG503-89TRG | AG503-89TRG WJ SMD or Through Hole | AG503-89TRG.pdf | ||
CF022C0473J | CF022C0473J AVX//docs-europeelectrocomponentscom/w SMD or Through Hole | CF022C0473J.pdf | ||
WP90974L4 | WP90974L4 MOTOROLA DIP-14L | WP90974L4.pdf | ||
STE38NA50DA | STE38NA50DA ST SMD or Through Hole | STE38NA50DA.pdf | ||
MCP2551I/POPW | MCP2551I/POPW MICROCHIP DIP-8 | MCP2551I/POPW.pdf | ||
6433663C10HV | 6433663C10HV RENESAS QFP | 6433663C10HV.pdf | ||
DTC114-EWA-T106 | DTC114-EWA-T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC114-EWA-T106.pdf |