창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF1182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM11.8KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF1182 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF1182 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | Y14730R04000F0R | RES SMD 0.04 OHM 1% 2W 3637 | Y14730R04000F0R.pdf | |
|  | Y16242K05000B0R | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16242K05000B0R.pdf | |
|  | IRFD6496 | IRFD6496 ORIGINAL DIP | IRFD6496.pdf | |
|  | BZW06-270/B | BZW06-270/B ST SMD or Through Hole | BZW06-270/B.pdf | |
|  | BCM59036C1IFBG | BCM59036C1IFBG BROADCOM BGA | BCM59036C1IFBG.pdf | |
|  | SMJ27C521-20JM | SMJ27C521-20JM TI DIP | SMJ27C521-20JM.pdf | |
|  | 1758021 | 1758021 PHOENIX SMD or Through Hole | 1758021.pdf | |
|  | 703-I1U-H110-007 | 703-I1U-H110-007 GRUNER RELAIS | 703-I1U-H110-007.pdf | |
|  | LT1634BCS8-2.5#PBF | LT1634BCS8-2.5#PBF LINEARTECHNOLOGY 8-SOIC 3.9mm | LT1634BCS8-2.5#PBF.pdf | |
|  | BU4052BCF-F1 | BU4052BCF-F1 ROHM SOP3.9 | BU4052BCF-F1.pdf | |
|  | TEA1098H | TEA1098H PHILIPS QFP44 | TEA1098H.pdf | |
|  | 50ME47WX | 50ME47WX SANYO DIP | 50ME47WX.pdf |