창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTJ824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM820KCPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10ERTJ824 | |
| 관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTJ824 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | URY1H471MRD | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | URY1H471MRD.pdf | |
|  | TPCL225K006R5000 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TPCL225K006R5000.pdf | |
|  | 04023J0R9BBWTR | 0.90pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R9BBWTR.pdf | |
|  | DDY160808I1R8KT | DDY160808I1R8KT ORIGINAL SMD or Through Hole | DDY160808I1R8KT.pdf | |
|  | FBR211SCD006 | FBR211SCD006 ORIGINAL DIP-SOP | FBR211SCD006.pdf | |
|  | MPC184VMBQCT | MPC184VMBQCT MOTOROLA BGA | MPC184VMBQCT.pdf | |
|  | NT3225SA-20M-NSA0322T | NT3225SA-20M-NSA0322T NDK SMD or Through Hole | NT3225SA-20M-NSA0322T.pdf | |
|  | CT1206CSF-047G | CT1206CSF-047G CENTRAL SMD | CT1206CSF-047G.pdf | |
|  | HY5DU121622ALT-J | HY5DU121622ALT-J HYNIX TSOP | HY5DU121622ALT-J.pdf | |
|  | DS75176BMX+ | DS75176BMX+ NSC SMD or Through Hole | DS75176BMX+.pdf | |
|  | MSB709 / AR | MSB709 / AR ON SOT-23 | MSB709 / AR.pdf | |
|  | TNR10SE241K | TNR10SE241K nipponchemi-con DIP-2 | TNR10SE241K.pdf |