창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTJ3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM3.3CPTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTJ3R3 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTJ3R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
416F24013ADR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ADR.pdf | ||
RCS04021R62FKED | RES SMD 1.62 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04021R62FKED.pdf | ||
CAT809R | CAT809R C SOT23 | CAT809R.pdf | ||
RCA0805274KFKEA | RCA0805274KFKEA ORIGINAL SMD DIP | RCA0805274KFKEA.pdf | ||
TE28F004S5-85 | TE28F004S5-85 INTEL TSOP | TE28F004S5-85.pdf | ||
RM15TA-24-2H | RM15TA-24-2H MIT SMD or Through Hole | RM15TA-24-2H.pdf | ||
NT6868C-10203 | NT6868C-10203 NOVATEK DIP40 | NT6868C-10203.pdf | ||
ECEV1HA0105R | ECEV1HA0105R pan SMD or Through Hole | ECEV1HA0105R.pdf | ||
SML-010DTT87L | SML-010DTT87L ORIGINAL SMD2500 | SML-010DTT87L.pdf | ||
DSA221SDA | DSA221SDA KDS SMD | DSA221SDA.pdf |