창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTJ391 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM390CPTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTJ391 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTJ391 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 405I35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D30M00000.pdf | |
![]() | 24EUB | 24EUB MAXIM TSOP10 | 24EUB.pdf | |
![]() | 74VACT573AMTCX | 74VACT573AMTCX FAIRCHILD TSSOP | 74VACT573AMTCX.pdf | |
![]() | TEA1P5-12S33 | TEA1P5-12S33 P-DUKE SMD or Through Hole | TEA1P5-12S33.pdf | |
![]() | MAX412FEUE+ | MAX412FEUE+ MAX TSSOP16 | MAX412FEUE+.pdf | |
![]() | PW113 10Q | PW113 10Q PIXELWORKS SMD or Through Hole | PW113 10Q.pdf | |
![]() | N-6 | N-6 RIC SMD or Through Hole | N-6.pdf | |
![]() | 2520-R82K | 2520-R82K ORIGINAL 2520 | 2520-R82K.pdf | |
![]() | RH2E335M0811MBB280 | RH2E335M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2E335M0811MBB280.pdf | |
![]() | Z0292212VSGR3796 | Z0292212VSGR3796 ZILOG PLCC | Z0292212VSGR3796.pdf | |
![]() | DAC-HF12BMR-QL | DAC-HF12BMR-QL ORIGINAL DIP24 | DAC-HF12BMR-QL.pdf | |
![]() | CWS-H08-CUPG-CX | CWS-H08-CUPG-CX Freescale SMD or Through Hole | CWS-H08-CUPG-CX.pdf |