창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTJ364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM360KCPTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTJ364 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTJ364 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | TC124-FR-07825RL | RES ARRAY 4 RES 825 OHM 0804 | TC124-FR-07825RL.pdf | |
![]() | TC1223-2.85TCTTR | TC1223-2.85TCTTR Microchip SOT-153 | TC1223-2.85TCTTR.pdf | |
![]() | NE661M05-T1-A | NE661M05-T1-A NEC SOT-343 | NE661M05-T1-A.pdf | |
![]() | 365-0002CREV | 365-0002CREV ORIGINAL DIP | 365-0002CREV.pdf | |
![]() | SG531PHC32.0000M | SG531PHC32.0000M EPSON DIP4 | SG531PHC32.0000M.pdf | |
![]() | SiP21106DT-12-E3 | SiP21106DT-12-E3 VISHAY TSOT23-5 | SiP21106DT-12-E3.pdf | |
![]() | UPA1852GR-9JG | UPA1852GR-9JG NEC TSSOP8 | UPA1852GR-9JG.pdf | |
![]() | HT7130B | HT7130B HOLTEK SMD or Through Hole | HT7130B.pdf | |
![]() | ISL3241CBZ | ISL3241CBZ INTERSIL SOIC28 | ISL3241CBZ.pdf | |
![]() | 4N36X | 4N36X ISOCOM DIPSOP | 4N36X.pdf | |
![]() | LQW2BHN3N3D13K | LQW2BHN3N3D13K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN3N3D13K.pdf | |
![]() | P144B | P144B ORIGINAL SMD or Through Hole | P144B.pdf |