창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTJ205 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM2MCPTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTJ205 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTJ205 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | K821M10X7RF53H5 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K821M10X7RF53H5.pdf | |
![]() | RMCF1206FG1K54 | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG1K54.pdf | |
![]() | NJM2871BF04-TE1 | NJM2871BF04-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2871BF04-TE1.pdf | |
![]() | T530X477M006AH4097 | T530X477M006AH4097 KEMET SMD or Through Hole | T530X477M006AH4097.pdf | |
![]() | ST52T430K2M6 | ST52T430K2M6 sgs SMD or Through Hole | ST52T430K2M6.pdf | |
![]() | TLC2274AIPWR. | TLC2274AIPWR. TI TSSOP14 | TLC2274AIPWR..pdf | |
![]() | RV0603E3522BBT | RV0603E3522BBT VISHAY 35K200.1 | RV0603E3522BBT.pdf | |
![]() | CS102-1/2 | CS102-1/2 CS DIP8 | CS102-1/2.pdf | |
![]() | C1812X7R500105KNE | C1812X7R500105KNE VENKEL SMD or Through Hole | C1812X7R500105KNE.pdf | |
![]() | TPA6040A4EVM | TPA6040A4EVM TI SMD or Through Hole | TPA6040A4EVM.pdf | |
![]() | TD170N14KOF | TD170N14KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD170N14KOF.pdf | |
![]() | LP356AH | LP356AH NSC CAN | LP356AH.pdf |