창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTJ131 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM130CPTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTJ131 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTJ131 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MBT1C44-35-SK | MBT1C44-35-SK FUJ SMD or Through Hole | MBT1C44-35-SK.pdf | |
![]() | SEH0J101-4A | SEH0J101-4A SHOEI SMD | SEH0J101-4A.pdf | |
![]() | MSP430F2232IRHARG4 | MSP430F2232IRHARG4 TI NA | MSP430F2232IRHARG4.pdf | |
![]() | XTR111AIDGQRG4(CCM) | XTR111AIDGQRG4(CCM) TI MSOP10 | XTR111AIDGQRG4(CCM).pdf | |
![]() | AAT1106ICB-0.6 | AAT1106ICB-0.6 ANALOG TSOT23-5 | AAT1106ICB-0.6.pdf | |
![]() | LH534K2V | LH534K2V SHARP DIP | LH534K2V.pdf | |
![]() | BL-HGX33A-B12-TRB | BL-HGX33A-B12-TRB BRIGHT PB-FREE | BL-HGX33A-B12-TRB.pdf | |
![]() | 24WC163JI | 24WC163JI CSI SOP-8 | 24WC163JI.pdf | |
![]() | IBM36-AMSRC04 | IBM36-AMSRC04 IBM QFP | IBM36-AMSRC04.pdf | |
![]() | LTC4267IGN-3#PBF | LTC4267IGN-3#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4267IGN-3#PBF.pdf | |
![]() | 216QVCCBKA13G (Mobility M7-32CL) | 216QVCCBKA13G (Mobility M7-32CL) ATi BGA | 216QVCCBKA13G (Mobility M7-32CL).pdf | |
![]() | EN7506 | EN7506 N/A DIP16 | EN7506.pdf |