창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF7322 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 73.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM73.2KCHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTF7322 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF7322 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ASMPH-0603-R33M-T | 330nH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 130 mOhm 0603 (1608 Metric) | ASMPH-0603-R33M-T.pdf | |
![]() | RE1206DRE0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0739R2L.pdf | |
![]() | CE-K09 | CE-K09 JAPAN 11-ZIP | CE-K09.pdf | |
![]() | TC30R2V473K-TS | TC30R2V473K-TS MARUWA SMD | TC30R2V473K-TS.pdf | |
![]() | SWC-IB7428-S02 | SWC-IB7428-S02 ServerWorks BGA | SWC-IB7428-S02.pdf | |
![]() | SNJ55501DFD | SNJ55501DFD TI LCC | SNJ55501DFD.pdf | |
![]() | 2220J0500183JCT | 2220J0500183JCT SYFERTECHNOLOGYLIMITED ORIGINAL | 2220J0500183JCT.pdf | |
![]() | KSB13003AR-O | KSB13003AR-O SEMIHOW SMD or Through Hole | KSB13003AR-O.pdf | |
![]() | MAX879LESA | MAX879LESA MAXIM SOP8 | MAX879LESA.pdf | |
![]() | CL10T0R7CB8ANNNC | CL10T0R7CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10T0R7CB8ANNNC.pdf | |
![]() | XPH3LUG61D | XPH3LUG61D SunLED SMD or Through Hole | XPH3LUG61D.pdf | |
![]() | ZDG211CJ | ZDG211CJ BB DIP | ZDG211CJ.pdf |