창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF34R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 34.8 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM34.8CHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTF34R8 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF34R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X3AAT | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3AAT.pdf | |
![]() | STGB30H60DFB | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | STGB30H60DFB.pdf | |
![]() | MB8264- | MB8264- FUJ CDIP | MB8264-.pdf | |
![]() | 108612946 | 108612946 ORIGINAL SOP | 108612946.pdf | |
![]() | CXD3023 | CXD3023 SONY QFP | CXD3023.pdf | |
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![]() | AD7303BR-REEL7 | AD7303BR-REEL7 AD SOP-8 | AD7303BR-REEL7.pdf | |
![]() | FT5766M. | FT5766M. FUJITSU ZIP-12 | FT5766M..pdf | |
![]() | 2SK2601 | 2SK2601 TOS TO-3P | 2SK2601 .pdf | |
![]() | MCM64E836FC3.3R | MCM64E836FC3.3R FREESCALE BGA | MCM64E836FC3.3R.pdf |