창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF3002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM30KCHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTF3002 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF3002 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | K181K10C0GF53L2 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181K10C0GF53L2.pdf | |
![]() | 416F50013IDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013IDT.pdf | |
![]() | TNPW120618K2BEEN | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120618K2BEEN.pdf | |
![]() | Y00291K00000T0L | RES 1K OHM 2/3W 0.01% AXIAL | Y00291K00000T0L.pdf | |
![]() | 1206BP330BJSM | 1206BP330BJSM AVX SMD | 1206BP330BJSM.pdf | |
![]() | M6ML8157J9Z | M6ML8157J9Z ORIGINAL TRAY | M6ML8157J9Z.pdf | |
![]() | DS8922A | DS8922A NS TSSOP | DS8922A.pdf | |
![]() | 5964-8D | 5964-8D FUJ SMD or Through Hole | 5964-8D.pdf | |
![]() | LT1117IMP-ADJ | LT1117IMP-ADJ NS LM1117IMP-ADJ NOPB | LT1117IMP-ADJ.pdf | |
![]() | TPD4112K | TPD4112K TOSHIBA ZIP23 | TPD4112K.pdf | |
![]() | MOR02SJ0561BF1 | MOR02SJ0561BF1 UNOHM SMD or Through Hole | MOR02SJ0561BF1.pdf | |
![]() | XC4003A-VQ100 | XC4003A-VQ100 XILINX QFP100 | XC4003A-VQ100.pdf |