창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF2673 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM267KCHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTF2673 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF2673 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
0230006.HXP | FUSE GLASS 6A 125VAC/VDC 2AG | 0230006.HXP.pdf | ||
SIT8008AI-73-18S-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ ST | SIT8008AI-73-18S-25.000000D.pdf | ||
RCP2512B1K10JET | RES SMD 1.1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K10JET.pdf | ||
CMF552M0000JNBF | RES 2M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552M0000JNBF.pdf | ||
SD3231BD | SD3231BD SMART DIP | SD3231BD.pdf | ||
CD4007AK | CD4007AK HAR Call | CD4007AK.pdf | ||
BQ2058-G | BQ2058-G N/A SOP | BQ2058-G.pdf | ||
HSMN-A3000-P00J1 | HSMN-A3000-P00J1 panasonic SMD or Through Hole | HSMN-A3000-P00J1.pdf | ||
PKF4310SI(BMR61045/11R2E) | PKF4310SI(BMR61045/11R2E) ERICSSON NA | PKF4310SI(BMR61045/11R2E).pdf | ||
SCDRMH5R0155 | SCDRMH5R0155 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDRMH5R0155.pdf | ||
T16 | T16 N/A SOT-343 | T16.pdf | ||
S29GL032A11TAIR2 | S29GL032A11TAIR2 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A11TAIR2.pdf |