창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF2370 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM237CHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10ERTF2370 | |
| 관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF2370 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TS080F33IDT | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F33IDT.pdf | |
![]() | 216015.MXEP | 216015.MXEP LITTELFUSE/A 125AC1KA | 216015.MXEP.pdf | |
![]() | PDP42V72463 | PDP42V72463 NA NA | PDP42V72463.pdf | |
![]() | STP4842 | STP4842 ORIGINAL SO-8 | STP4842.pdf | |
![]() | K681K15C0GF5H5 | K681K15C0GF5H5 VISHAY DIP | K681K15C0GF5H5.pdf | |
![]() | MMS1025X8M25 | MMS1025X8M25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMS1025X8M25.pdf | |
![]() | FQB34P10TM/BKN | FQB34P10TM/BKN FAIRCHILD NA | FQB34P10TM/BKN.pdf | |
![]() | HI5721-EVS | HI5721-EVS HAR SMD or Through Hole | HI5721-EVS.pdf | |
![]() | 5493R45-002 62c102 | 5493R45-002 62c102 ISSI TSOP 32 | 5493R45-002 62c102.pdf | |
![]() | RA863C02W | RA863C02W D SOP | RA863C02W.pdf | |
![]() | LA6110CB33 | LA6110CB33 LINEARARTWORK SOT23-3 | LA6110CB33.pdf | |
![]() | CS300BT3 | CS300BT3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS300BT3.pdf |