창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.6KBCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ562 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ562 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 500-BULK-SHORT | FUSE 500MA 350V RADIAL | MRF 500-BULK-SHORT.pdf | |
![]() | ASTMHTE-32.000MHZ-ZK-E-T3 | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-32.000MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | LT137AH/883C | LT137AH/883C LINEAR NA | LT137AH/883C.pdf | |
![]() | DM74LS55E | DM74LS55E NSC DIPSOP | DM74LS55E.pdf | |
![]() | KM64B4002J-12 | KM64B4002J-12 SAMSUNG SOJ | KM64B4002J-12.pdf | |
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![]() | SCD0504T-221N-N | SCD0504T-221N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0504T-221N-N.pdf | |
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![]() | NJM022D#ZZZB | NJM022D#ZZZB JRC DIP | NJM022D#ZZZB.pdf | |
![]() | ECQP1H123GZ | ECQP1H123GZ MAT SMD or Through Hole | ECQP1H123GZ.pdf | |
![]() | MAX5956AEEE+ | MAX5956AEEE+ MAXIM SSOP16 | MAX5956AEEE+.pdf | |
![]() | MCP73861-I/SLG | MCP73861-I/SLG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73861-I/SLG.pdf |