창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.1KBCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ512 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ512 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | PNX5100EH/B4/S1 | PNX5100EH/B4/S1 NXP BGA | PNX5100EH/B4/S1.pdf | |
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![]() | H908865K2(WAFER07) | H908865K2(WAFER07) ST QFP64 | H908865K2(WAFER07).pdf | |
![]() | 1MBH75-060 | 1MBH75-060 FUJI TO-3PL | 1MBH75-060.pdf | |
![]() | C1608COG2A181J | C1608COG2A181J TDK SMD or Through Hole | C1608COG2A181J.pdf | |
![]() | RV-10V221MG68U-R | RV-10V221MG68U-R ELNA SMD | RV-10V221MG68U-R.pdf | |
![]() | SF512726CFU | SF512726CFU MOTOROLA QFP64 | SF512726CFU.pdf | |
![]() | CAT809MSDI-T3 | CAT809MSDI-T3 ON SC-703Lead1.2 | CAT809MSDI-T3.pdf |