창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM30BCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ300 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FL1200138 | 12MHz ±15ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1200138.pdf | |
![]() | 345084550018 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345084550018.pdf | |
![]() | SD1400 | SD1400 HARRIS CAN6 | SD1400.pdf | |
![]() | B0530WF | B0530WF TSC SOD-123 | B0530WF.pdf | |
![]() | 87723-0010 | 87723-0010 MOLEX SMD or Through Hole | 87723-0010.pdf | |
![]() | AM2716B-300BJA | AM2716B-300BJA AMD DIP | AM2716B-300BJA.pdf | |
![]() | QG82945GZ V:SL927 | QG82945GZ V:SL927 INTEL SMD | QG82945GZ V:SL927.pdf | |
![]() | MWA230H | MWA230H MOT CAN3 | MWA230H.pdf | |
![]() | XH-8-18W | XH-8-18W ORIGINAL SMD or Through Hole | XH-8-18W.pdf | |
![]() | 82562E2L316SE6B | 82562E2L316SE6B intel BGA | 82562E2L316SE6B.pdf | |
![]() | RCR1578SS | RCR1578SS RCR TSSOP8 | RCR1578SS.pdf |