창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ1R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | 150/ +850ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.1BCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ1R1 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ1R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TS640T23CDT | 64MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS640T23CDT.pdf | |
![]() | 416F370X2IKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IKR.pdf | |
![]() | GRM3163U1H560JZ01D | GRM3163U1H560JZ01D MURATA SMD | GRM3163U1H560JZ01D.pdf | |
![]() | KZH6.3VB682M16X20LL | KZH6.3VB682M16X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KZH6.3VB682M16X20LL.pdf | |
![]() | C4522S | C4522S SANYO SOT252 | C4522S.pdf | |
![]() | DE48F512-350 | DE48F512-350 SEEQ DIP | DE48F512-350.pdf | |
![]() | B82462A4103M000 | B82462A4103M000 EPCOS SMD or Through Hole | B82462A4103M000.pdf | |
![]() | XL12G151MCAWPEC | XL12G151MCAWPEC HITACHI SMD or Through Hole | XL12G151MCAWPEC.pdf | |
![]() | E5SB20.0000F18E33 | E5SB20.0000F18E33 HOS SMD or Through Hole | E5SB20.0000F18E33.pdf | |
![]() | RCH1216BNP-180MC | RCH1216BNP-180MC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH1216BNP-180MC.pdf | |
![]() | NJM7612 | NJM7612 JRC SOP-8 | NJM7612.pdf | |
![]() | LQW1608A68NG00 | LQW1608A68NG00 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A68NG00.pdf |