창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ1R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | 150/ +850ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM1.0BCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ1R0 | |
관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ1R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | UPW1V151MPD1TD | 150µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPW1V151MPD1TD.pdf | |
![]() | 0388007.MXP | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0388007.MXP.pdf | |
![]() | RCP0603W16R0GS3 | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W16R0GS3.pdf | |
![]() | V-15G5-1C25-K | V-15G5-1C25-K OMRON Relay | V-15G5-1C25-K.pdf | |
![]() | SW12PCN012 | SW12PCN012 WESTCODE MODULE | SW12PCN012.pdf | |
![]() | CS5506-BSZR | CS5506-BSZR Cirrus 24pin SOIC | CS5506-BSZR.pdf | |
![]() | BQ71533DCKR/TPS71533DCKR | BQ71533DCKR/TPS71533DCKR TI SC70-5 | BQ71533DCKR/TPS71533DCKR.pdf | |
![]() | MM54HC02J/883 | MM54HC02J/883 MOTOROLA DIP | MM54HC02J/883.pdf | |
![]() | TEA1532AT/N1/DG,11 | TEA1532AT/N1/DG,11 NXP SMD or Through Hole | TEA1532AT/N1/DG,11.pdf | |
![]() | SI4574DY-T1-GE3 | SI4574DY-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4574DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | S0273BC | S0273BC SIEMENS DIP | S0273BC.pdf | |
![]() | ALS21 | ALS21 TEXAS SOP14P | ALS21.pdf |