창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHFLR910 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.91 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM.91WTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHFLR910 | |
| 관련 링크 | MCR100JZH, MCR100JZHFLR910 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130KXXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130KXXAP.pdf | |
![]() | 416F360X2CKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CKT.pdf | |
![]() | NP50P03YDG-E1-AY | MOSFET P-CH 30V 50A 8HSON | NP50P03YDG-E1-AY.pdf | |
![]() | 3262X-1-203 | 20k Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 12 Turn Side Adjustment | 3262X-1-203.pdf | |
![]() | 626141815 | 626141815 FREESCALE QFP-100 | 626141815.pdf | |
![]() | LTD154EXOV | LTD154EXOV TOSHIBA SMD or Through Hole | LTD154EXOV.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011T-20I/ML | dsPIC30F2011T-20I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2011T-20I/ML.pdf | |
![]() | XWM9709CDS | XWM9709CDS ORIGINAL SMD or Through Hole | XWM9709CDS.pdf | |
![]() | CBE1053H-3R2M | CBE1053H-3R2M SAGAMI SMD or Through Hole | CBE1053H-3R2M.pdf | |
![]() | OP429EY | OP429EY AD DIP | OP429EY.pdf | |
![]() | CM1624-08DE TEL:82766440 | CM1624-08DE TEL:82766440 CMD SMD or Through Hole | CM1624-08DE TEL:82766440.pdf |