창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF93R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM93.1BBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR100JZHF93R1 | |
관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF93R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | EKMG350ETD102MK20S | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG350ETD102MK20S.pdf | |
![]() | RMCF0603FT182R | RES SMD 182 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT182R.pdf | |
![]() | 08052C103KAZ*A | 08052C103KAZ*A AVX SMD or Through Hole | 08052C103KAZ*A.pdf | |
![]() | ROS-810LN | ROS-810LN MINI SMD or Through Hole | ROS-810LN.pdf | |
![]() | W83769F | W83769F Winbond QFP100 | W83769F.pdf | |
![]() | MT47H32M16GC-5E IT:B TR | MT47H32M16GC-5E IT:B TR MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16GC-5E IT:B TR.pdf | |
![]() | HFCSPA | HFCSPA avago SMD or Through Hole | HFCSPA.pdf | |
![]() | FV524R*366(128 SL36C) | FV524R*366(128 SL36C) INTEL PGA | FV524R*366(128 SL36C).pdf | |
![]() | 1SMA200AT3G | 1SMA200AT3G ON SMD or Through Hole | 1SMA200AT3G.pdf | |
![]() | 6MBP300RS120 | 6MBP300RS120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP300RS120.pdf | |
![]() | D87C51FA1 | D87C51FA1 INTEL CDIP | D87C51FA1.pdf | |
![]() | UL2-16306K25.0/-1050 | UL2-16306K25.0/-1050 ELECTRNIC SMD or Through Hole | UL2-16306K25.0/-1050.pdf |