창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF93R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM93.1BBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF93R1 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF93R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B32523Q8154J289 | 0.15µF Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | B32523Q8154J289.pdf | |
![]() | T23-A230X | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | T23-A230X.pdf | |
![]() | 1641R-391K | 390nH Shielded Molded Inductor 680mA 180 mOhm Max Axial | 1641R-391K.pdf | |
![]() | CEF02N7Z | CEF02N7Z CET TO-220F | CEF02N7Z.pdf | |
![]() | HMC-T2200-PUSP | HMC-T2200-PUSP HITTITE SMD or Through Hole | HMC-T2200-PUSP.pdf | |
![]() | V-216-1CR-6 | V-216-1CR-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-216-1CR-6.pdf | |
![]() | M68957 | M68957 ORIGINAL SMD or Through Hole | M68957.pdf | |
![]() | BCR183WE6327 | BCR183WE6327 inf SMD or Through Hole | BCR183WE6327.pdf | |
![]() | MAX9485EUP | MAX9485EUP MAXIM TSSOP20 | MAX9485EUP.pdf | |
![]() | HCT670 | HCT670 HARRIS SOP | HCT670.pdf | |
![]() | DW-10-19-G-D-748 | DW-10-19-G-D-748 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-10-19-G-D-748.pdf | |
![]() | 54LS240J | 54LS240J TI DIP20 | 54LS240J.pdf |