창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF52R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM52.3BBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF52R3 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF52R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| TLZ7V5A-GS18 | DIODE ZENER 7.5V 500MW SOD80 | TLZ7V5A-GS18.pdf | ||
![]() | 14X14WR3 | 14X14WR3 INTEL SMD or Through Hole | 14X14WR3.pdf | |
![]() | KIA7432 | KIA7432 KEC TO-92 | KIA7432.pdf | |
![]() | IC-40P | IC-40P N/A SMD or Through Hole | IC-40P.pdf | |
![]() | 16V150M | 16V150M NIPPON 10X8 | 16V150M.pdf | |
![]() | SB260_AY_10001 | SB260_AY_10001 PANJIT SMD or Through Hole | SB260_AY_10001.pdf | |
![]() | zmm55c3v6t-r7 | zmm55c3v6t-r7 panjit SMD or Through Hole | zmm55c3v6t-r7.pdf | |
![]() | PCD6-5-1212 | PCD6-5-1212 LAMBDA SMD or Through Hole | PCD6-5-1212.pdf | |
![]() | MAX6425UK31+T | MAX6425UK31+T MAXIM SOT23-5 | MAX6425UK31+T.pdf | |
![]() | SN74CBT3384DWR | SN74CBT3384DWR TI SOP24 | SN74CBT3384DWR.pdf | |
![]() | DF37CJ-30DS-0.4V(53) | DF37CJ-30DS-0.4V(53) HRS SMD or Through Hole | DF37CJ-30DS-0.4V(53).pdf | |
![]() | MCP660T-E/ST | MCP660T-E/ST MICROCHIP 14 TSSOP 4.4mm T R | MCP660T-E/ST.pdf |