창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF47R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM47.5BBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF47R5 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF47R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0234005.MXBP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0234005.MXBP.pdf | |
![]() | 0603,,, | 0603,,, Everlight SMD or Through Hole | 0603,,,.pdf | |
![]() | 105CH0R5C50AT | 105CH0R5C50AT KYOCERA SMD or Through Hole | 105CH0R5C50AT.pdf | |
![]() | SN75C3222PW | SN75C3222PW TI TSSOP20 | SN75C3222PW.pdf | |
![]() | TN28F020-120JC | TN28F020-120JC ORIGINAL PLCC | TN28F020-120JC.pdf | |
![]() | D6P8742 | D6P8742 NEC SSOP20 | D6P8742.pdf | |
![]() | BZW03-C47.113 | BZW03-C47.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BZW03-C47.113.pdf | |
![]() | CY8C27243-24 | CY8C27243-24 CY SOP | CY8C27243-24.pdf | |
![]() | MIC2202 | MIC2202 MICREL QFN | MIC2202.pdf | |
![]() | K6F2016V3M-TI70 | K6F2016V3M-TI70 SAMSUNG TSOP-44 | K6F2016V3M-TI70.pdf | |
![]() | GEN12.5-800 | GEN12.5-800 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN12.5-800.pdf | |
![]() | BCW66E6359 | BCW66E6359 INFINEON SOT-23 | BCW66E6359.pdf |