창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF3010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM301BBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF3010 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF3010 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.062NAT1HF | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062NAT1HF.pdf | |
![]() | 416F27125CLT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CLT.pdf | |
![]() | CMF073K0000JLEB | RES 3K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF073K0000JLEB.pdf | |
![]() | PWR220T-20-50R0J | RES 50 OHM 20W 5% TO220 | PWR220T-20-50R0J.pdf | |
![]() | BFS17-P | BFS17-P ORIGINAL MSOP8 | BFS17-P.pdf | |
![]() | AS3843B | AS3843B UNITRODE SOP | AS3843B.pdf | |
![]() | BAS40-04 E6327 | BAS40-04 E6327 INFINEON SOT23 | BAS40-04 E6327.pdf | |
![]() | L7A0756 | L7A0756 LSI SMD or Through Hole | L7A0756.pdf | |
![]() | BD9018KV-E2 | BD9018KV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD9018KV-E2.pdf | |
![]() | AM29LV800BB90SI | AM29LV800BB90SI AMD SMD or Through Hole | AM29LV800BB90SI.pdf | |
![]() | FM4007C-T | FM4007C-T RECTRON SMCDO-214AB | FM4007C-T.pdf |