창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF20R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM20.0BBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF20R0 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF20R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73M1JR082FTDF | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/8W 0603 | RLP73M1JR082FTDF.pdf | |
![]() | ERX-2HJR68H | RES SMD 0.68 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJR68H.pdf | |
![]() | N6407 | N6407 AO QFN8 | N6407.pdf | |
![]() | EC3586E | EC3586E ECMOS DIP16 | EC3586E.pdf | |
![]() | HM6216255CJP112 | HM6216255CJP112 HM SOJ | HM6216255CJP112.pdf | |
![]() | 2SJ668_09 | 2SJ668_09 TOSHIBA TO-252 | 2SJ668_09.pdf | |
![]() | AS7C513B-10TC | AS7C513B-10TC ALLIANCE TSOP44 | AS7C513B-10TC.pdf | |
![]() | K102M15X7RF5TH5C | K102M15X7RF5TH5C BC SMD | K102M15X7RF5TH5C.pdf | |
![]() | MAX841BCSA | MAX841BCSA MAX SOP8 | MAX841BCSA.pdf | |
![]() | LSC526534 | LSC526534 MOT SOP | LSC526534.pdf | |
![]() | 2SA1016KF | 2SA1016KF SANYO SMD or Through Hole | 2SA1016KF.pdf |