창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF1101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.10KBBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF1101 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF1101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | RG1608N-1620-W-T5 | RES SMD 162 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1620-W-T5.pdf | |
|  | CRA06E0832K00JTA | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 1206 | CRA06E0832K00JTA.pdf | |
|  | KH25L1605DM2C-12G | KH25L1605DM2C-12G KH SOP | KH25L1605DM2C-12G.pdf | |
|  | DN4 | DN4 ORIGINAL SOT23 | DN4.pdf | |
|  | SCN-1308-2 | SCN-1308-2 SHINMEI SMD or Through Hole | SCN-1308-2.pdf | |
|  | TLP3051 | TLP3051 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3051.pdf | |
|  | SSS4N20 | SSS4N20 SEC TO-22 | SSS4N20.pdf | |
|  | M5LV-512/120-7YC-10YI | M5LV-512/120-7YC-10YI LATTICE SMD or Through Hole | M5LV-512/120-7YC-10YI.pdf | |
|  | PER-PI74FCT16374AT | PER-PI74FCT16374AT PERICOM SMD or Through Hole | PER-PI74FCT16374AT.pdf | |
|  | BCM4712KPB-P10 | BCM4712KPB-P10 BROADCOM BGA2323 | BCM4712KPB-P10.pdf | |
|  | MAX4801CQI | MAX4801CQI MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX4801CQI.pdf | |
|  | SGA-8686 | SGA-8686 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-8686.pdf |