창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF10R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM10.2BBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR100JZHF10R2 | |
관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF10R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CB3LV-3C-16M6660 | 16.666MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3C-16M6660.pdf | |
![]() | 8-1423157-4 | RELAY TIME DELAY | 8-1423157-4.pdf | |
![]() | AR0805FR-07825KL | RES SMD 825K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07825KL.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-27R4ELF | RES SMD 27.4 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-27R4ELF.pdf | |
![]() | CMB02070X1501GB200 | RES SMD 1.5K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X1501GB200.pdf | |
![]() | S25FL016=W25X16 | S25FL016=W25X16 Spansion SMD or Through Hole | S25FL016=W25X16.pdf | |
![]() | TNETD4250GJI | TNETD4250GJI AD BGA | TNETD4250GJI.pdf | |
![]() | MX29LV033ATC-90 | MX29LV033ATC-90 MACRONIX TSOP-40 | MX29LV033ATC-90.pdf | |
![]() | TC7WH157FU(TE12L.F | TC7WH157FU(TE12L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH157FU(TE12L.F.pdf | |
![]() | MB88505HP-G-1303M-SH-R | MB88505HP-G-1303M-SH-R Fujitsu DIP-42 | MB88505HP-G-1303M-SH-R.pdf | |
![]() | BW- S2W2 | BW- S2W2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BW- S2W2.pdf |