Rohm Semiconductor MCR03FZPJ331

MCR03FZPJ331
제조업체 부품 번호
MCR03FZPJ331
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603
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MCR03FZPJ331 매개 변수
내부 부품 번호EIS-MCR03FZPJ331
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MCR03 FZP Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)330
허용 오차±5%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성후막
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 10,000
다른 이름1056-MCR03FZPJ331
1056-MCR03FZPJ331-CHP
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)MCR03FZPJ331
관련 링크MCR03FZ, MCR03FZPJ331 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
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