창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03FZPFX4701 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR03 FZP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1056-MCR03FZPFX4701 1056-MCR03FZPFX4701-CHP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03FZPFX4701 | |
| 관련 링크 | MCR03FZP, MCR03FZPFX4701 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0453002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 0453002.NR.pdf | |
![]() | MCR18EZHF23R7 | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF23R7.pdf | |
![]() | 08055Z684MAT1A | 08055Z684MAT1A AVX SMD or Through Hole | 08055Z684MAT1A.pdf | |
![]() | MMSZ5221B-T | MMSZ5221B-T MICRO SMD | MMSZ5221B-T.pdf | |
![]() | NACZ680M25V6.3X6.3TR13F | NACZ680M25V6.3X6.3TR13F nic SMD or Through Hole | NACZ680M25V6.3X6.3TR13F.pdf | |
![]() | YS12S16-0G | YS12S16-0G ORIGINAL SMD or Through Hole | YS12S16-0G.pdf | |
![]() | STK499-070 | STK499-070 SANYO HYB-18 | STK499-070.pdf | |
![]() | CD4556BDMQB | CD4556BDMQB FSC DIP-16 | CD4556BDMQB.pdf | |
![]() | SDCL1005C1N5ST/0402-1.5NH | SDCL1005C1N5ST/0402-1.5NH ORIGINAL SMD or Through Hole | SDCL1005C1N5ST/0402-1.5NH.pdf | |
![]() | E82802ACES | E82802ACES INTEL SMD or Through Hole | E82802ACES.pdf | |
![]() | L7A1754 | L7A1754 LSILOGIC BGA | L7A1754.pdf | |
![]() | SN74CBTLV1G125BDV | SN74CBTLV1G125BDV TI SMD or Through Hole | SN74CBTLV1G125BDV.pdf |