창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03FZPEJ474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR03 FZP Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1056-MCR03FZPEJ474 1056-MCR03FZPEJ474-CHP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03FZPEJ474 | |
관련 링크 | MCR03FZ, MCR03FZPEJ474 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 9H03270022 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270022.pdf | |
![]() | Y14968K76000Q0R | RES SMD 8.76K OHM 0.15W 1206 | Y14968K76000Q0R.pdf | |
![]() | OP121KM | OP121KM AD CDIP | OP121KM.pdf | |
![]() | F108485PC | F108485PC TI QFP-160 | F108485PC.pdf | |
![]() | 2A502 | 2A502 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A502.pdf | |
![]() | LE500L061VC | LE500L061VC LEG PQFP | LE500L061VC.pdf | |
![]() | STI3520ACV-ES-X-DAC | STI3520ACV-ES-X-DAC NO QFP | STI3520ACV-ES-X-DAC.pdf | |
![]() | BYW99W | BYW99W ST TO-247 | BYW99W.pdf | |
![]() | T6281 52/C | T6281 52/C EPCOS SMD or Through Hole | T6281 52/C.pdf | |
![]() | M51551 | M51551 MIT SOP | M51551.pdf | |
![]() | CLS3D23NP-100NC | CLS3D23NP-100NC SUMIDA CLS3D23 | CLS3D23NP-100NC.pdf | |
![]() | SSI-LXH072IGW | SSI-LXH072IGW LUMEX SMD or Through Hole | SSI-LXH072IGW.pdf |