창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03FZPEJ474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR03 FZP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1056-MCR03FZPEJ474 1056-MCR03FZPEJ474-CHP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03FZPEJ474 | |
| 관련 링크 | MCR03FZ, MCR03FZPEJ474 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FG1K47 | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG1K47.pdf | |
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![]() | RWM04106R80JR15E1 | RES WIREWOUND 6.8 OHM 3W | RWM04106R80JR15E1.pdf | |
![]() | 9120080327 | 9120080327 hat SMD or Through Hole | 9120080327.pdf | |
![]() | C1005COG1H103J | C1005COG1H103J TDK SMD | C1005COG1H103J.pdf | |
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![]() | PEEL18CV8P-15L/PEEL18CV8P-15 | PEEL18CV8P-15L/PEEL18CV8P-15 ICT SMD or Through Hole | PEEL18CV8P-15L/PEEL18CV8P-15.pdf | |
![]() | KF410BV | KF410BV KEC SMD or Through Hole | KF410BV.pdf | |
![]() | CCR30.000MC6NT | CCR30.000MC6NT TDK SMD or Through Hole | CCR30.000MC6NT.pdf | |
![]() | HIN201CP | HIN201CP INTERSIL SMD or Through Hole | HIN201CP.pdf |