창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03FZPEJ474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR03 FZP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1056-MCR03FZPEJ474 1056-MCR03FZPEJ474-CHP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03FZPEJ474 | |
| 관련 링크 | MCR03FZ, MCR03FZPEJ474 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1808WC122KATME | 1200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC122KATME.pdf | |
| AM-26.000MENV-T | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-26.000MENV-T.pdf | ||
![]() | CRCW08051M69FKEA | RES SMD 1.69M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051M69FKEA.pdf | |
![]() | 59065-4-U-03-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads Cylinder, Threaded | 59065-4-U-03-F.pdf | |
![]() | AT1007S10 | AT1007S10 ASI Module | AT1007S10.pdf | |
![]() | 4500-E04N-12B | 4500-E04N-12B EMC SMD or Through Hole | 4500-E04N-12B.pdf | |
![]() | 6L16M84BG7 | 6L16M84BG7 SDRAM SMD or Through Hole | 6L16M84BG7.pdf | |
![]() | IDT7C131-35JI | IDT7C131-35JI IDT PLCC52 | IDT7C131-35JI.pdf | |
![]() | 4.194MHZ(KSS) | 4.194MHZ(KSS) KSS 5.5X11.8-4P | 4.194MHZ(KSS).pdf | |
![]() | TNY354PN | TNY354PN POWER DIP-8 | TNY354PN.pdf | |
![]() | K4D623238B-VC45 | K4D623238B-VC45 SAMSUNG BGA | K4D623238B-VC45.pdf |