창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ9R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM9.1GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ9R1 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ9R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEF7151C | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF7151C.pdf | |
![]() | LM3S811-IGZ50-C2 | LM3S811-IGZ50-C2 TI 48-VFQFN | LM3S811-IGZ50-C2.pdf | |
![]() | K5L2963CAA-D770 | K5L2963CAA-D770 ORIGINAL BGA | K5L2963CAA-D770.pdf | |
![]() | 50VXR8200M35X40 | 50VXR8200M35X40 RUBYCON DIP | 50VXR8200M35X40.pdf | |
![]() | MCD250/08I01B | MCD250/08I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD250/08I01B.pdf | |
![]() | A03401 | A03401 ORIGINAL SMD or Through Hole | A03401.pdf | |
![]() | DPA-1212D3 | DPA-1212D3 DEXU DIP | DPA-1212D3.pdf | |
![]() | MB84256B70L | MB84256B70L FUJ SOIC | MB84256B70L.pdf | |
![]() | KZG16VB152M10X20LL | KZG16VB152M10X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KZG16VB152M10X20LL.pdf | |
![]() | Z8441ACM | Z8441ACM ZILOG DIP | Z8441ACM.pdf | |
![]() | COP881-MFZ/N | COP881-MFZ/N NSC DIP | COP881-MFZ/N.pdf | |
![]() | SR1M | SR1M EIC SMA | SR1M.pdf |