창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ750 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM75GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ750 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ750 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603JR-07270RL | RES SMD 270 OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-07270RL.pdf | |
![]() | MBB02070D1002BC100 | RES 10K OHM 0.4W 0.1% AXIAL | MBB02070D1002BC100.pdf | |
![]() | CMF556K8380BER6 | RES 6.838K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K8380BER6.pdf | |
![]() | RN5RK331A | RN5RK331A RICOH SOT23-5 | RN5RK331A.pdf | |
![]() | AST29F002-70D | AST29F002-70D AST DIP | AST29F002-70D.pdf | |
![]() | LANB524R | LANB524R WALLIND DIP-23P | LANB524R.pdf | |
![]() | TLJG476M010M1500 | TLJG476M010M1500 AVX SMD | TLJG476M010M1500.pdf | |
![]() | V6340NTO3E | V6340NTO3E EMMICRO TO-92 | V6340NTO3E.pdf | |
![]() | LC7364J | LC7364J SANYO DIP-22 | LC7364J.pdf | |
![]() | 3DA520 | 3DA520 CHA SMD or Through Hole | 3DA520.pdf | |
![]() | HD64F3664FY | HD64F3664FY HITACHI QFP | HD64F3664FY.pdf | |
![]() | TH11CA061-E | TH11CA061-E SEN SMD or Through Hole | TH11CA061-E.pdf |