창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ685 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.8MGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ685 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ685 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 743C083221JP | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 2008 | 743C083221JP.pdf | |
![]() | LA72634A | LA72634A ST QFP | LA72634A.pdf | |
![]() | 704-15K36H1 | 704-15K36H1 MICROSEMI SMD | 704-15K36H1.pdf | |
![]() | 550-0205 | 550-0205 DIALIGHT SMD or Through Hole | 550-0205.pdf | |
![]() | S-8357B60MC-NJT0T2 | S-8357B60MC-NJT0T2 SII SMD or Through Hole | S-8357B60MC-NJT0T2.pdf | |
![]() | DD104979NPO080D | DD104979NPO080D MUR SMD or Through Hole | DD104979NPO080D.pdf | |
![]() | LM2984CT NOPB | LM2984CT NOPB NS SMD or Through Hole | LM2984CT NOPB.pdf | |
![]() | M6T1008V2E-GB70L | M6T1008V2E-GB70L SAMSUNG SOP | M6T1008V2E-GB70L.pdf | |
![]() | T8UG2015CBH. | T8UG2015CBH. TEMIC PLCC84 | T8UG2015CBH..pdf | |
![]() | E0102AB | E0102AB ORIGINAL TO-92 | E0102AB.pdf | |
![]() | R513M | R513M ORIGINAL QFP-44 | R513M.pdf | |
![]() | MAX6166ACSA | MAX6166ACSA MAXIM sop8 | MAX6166ACSA.pdf |