창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM47KGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ473 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ473 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 63YXH560MEFC16X25 | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63YXH560MEFC16X25.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF2103X | RES SMD 210K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2103X.pdf | |
![]() | RNCF0402CTE100K | RES SMD 100KOHM 0.25% 1/16W 0402 | RNCF0402CTE100K.pdf | |
![]() | AD9273BBCZ-50 | AD9273BBCZ-50 ADI SMD or Through Hole | AD9273BBCZ-50.pdf | |
![]() | CAT24WC02UI-1.8TE13 | CAT24WC02UI-1.8TE13 CAT SMD | CAT24WC02UI-1.8TE13.pdf | |
![]() | PMEG2005EB.115 | PMEG2005EB.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2005EB.115.pdf | |
![]() | W6723N | W6723N SK ZIP | W6723N.pdf | |
![]() | W27E512-12/45 | W27E512-12/45 WINBOND DIP | W27E512-12/45.pdf | |
![]() | S42180H-07-U2/U3 | S42180H-07-U2/U3 SEOULSemiconducto SMD or Through Hole | S42180H-07-U2/U3.pdf | |
![]() | BFA5000001 | BFA5000001 TXCCorp SMD or Through Hole | BFA5000001.pdf | |
![]() | APT8018JNFRX | APT8018JNFRX APT SOT-227 | APT8018JNFRX.pdf | |
![]() | HCPL-5531 5962-8767902PC | HCPL-5531 5962-8767902PC HP DIP | HCPL-5531 5962-8767902PC.pdf |