창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM43GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ430 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ430 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB18432D0HEQZ1 | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RT0805CRD0710RL | RES SMD 10 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0710RL.pdf | |
![]() | EXB-38V390JV | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | EXB-38V390JV.pdf | |
![]() | S912XDT256F1VAL | S912XDT256F1VAL FSL SMD or Through Hole | S912XDT256F1VAL.pdf | |
![]() | MAX7232FIQH | MAX7232FIQH MAXIM PLCC44 | MAX7232FIQH.pdf | |
![]() | MQ/SC138-SY6ER-16P-2PD | MQ/SC138-SY6ER-16P-2PD ORIGINAL SMD or Through Hole | MQ/SC138-SY6ER-16P-2PD.pdf | |
![]() | OWIRX6D15H-3R3 | OWIRX6D15H-3R3 OLEWOLFF SMD | OWIRX6D15H-3R3.pdf | |
![]() | K9K8G08U0M-PCB0 | K9K8G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSSOP48 | K9K8G08U0M-PCB0.pdf | |
![]() | MN1715 | MN1715 SANKEN MT220 | MN1715.pdf | |
![]() | FBR211NAD048-M | FBR211NAD048-M TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR211NAD048-M.pdf | |
![]() | XC3020-50PQG100C | XC3020-50PQG100C XILINX QFP | XC3020-50PQG100C.pdf | |
![]() | 2N3202 | 2N3202 MOT CAN3 | 2N3202.pdf |