창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ3R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.6GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ3R6 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ3R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C105K5RAC7800 | C1825C105K5RAC7800 KEMET SMD | C1825C105K5RAC7800.pdf | |
![]() | SD9228-CA | SD9228-CA SD BGA | SD9228-CA.pdf | |
![]() | DM54LS240DMQB | DM54LS240DMQB NS DIP | DM54LS240DMQB.pdf | |
![]() | PACKBMQ0110 | PACKBMQ0110 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0110.pdf | |
![]() | LTC2656LFE-16 | LTC2656LFE-16 LT SMD or Through Hole | LTC2656LFE-16.pdf | |
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![]() | E09A75AA | E09A75AA EPSON QFP | E09A75AA.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-DB700 | K6T0808C1D-DB700 SAMSUNG SSOP | K6T0808C1D-DB700.pdf | |
![]() | CDEP85NP-1R8MB-5O | CDEP85NP-1R8MB-5O SUMIDA CDEP85 | CDEP85NP-1R8MB-5O.pdf | |
![]() | A8037616 | A8037616 ORIGINAL PGA | A8037616.pdf | |
![]() | CXK5814P-35 | CXK5814P-35 SONY DIP24 | CXK5814P-35.pdf | |
![]() | EETXB2W560BA | EETXB2W560BA PANASONIC SMD or Through Hole | EETXB2W560BA.pdf |