창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ3R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.3GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ3R3 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ3R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | CKB-38-77010 | Off-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CKB-38-77010.pdf | |
![]() | KRL3216T4A-M-R006-F-T1 | RES SMD 0.006 OHM 1W 1206 WIDE | KRL3216T4A-M-R006-F-T1.pdf | |
![]() | CRCW080524K0JNTB | RES SMD 24K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080524K0JNTB.pdf | |
![]() | EC95F103WN | NTC Thermistor 10k Bead | EC95F103WN.pdf | |
![]() | BAP70AM,135 | BAP70AM,135 NXP SOT363 | BAP70AM,135.pdf | |
![]() | WW25MR005JT | WW25MR005JT WALSIN 2512330ohmJ | WW25MR005JT.pdf | |
![]() | KBJ402/RS403M | KBJ402/RS403M ORIGINAL KBJ | KBJ402/RS403M.pdf | |
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![]() | 28F004B5-6 | 28F004B5-6 MT TSSOP | 28F004B5-6.pdf | |
![]() | VCP-1700-KIT-Upgrade | VCP-1700-KIT-Upgrade NXP SMD or Through Hole | VCP-1700-KIT-Upgrade.pdf | |
![]() | D2F-FL-A1 | D2F-FL-A1 OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | D2F-FL-A1.pdf |