창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ3R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.0GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ3R0 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ3R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5936BPE3/TR8 | DIODE ZENER 30V 1.5W DO204AL | 1N5936BPE3/TR8.pdf | |
![]() | CRCW1210365KFKEAHP | RES SMD 365K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210365KFKEAHP.pdf | |
![]() | RT1210CRD07806RL | RES SMD 806 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07806RL.pdf | |
![]() | DEA212450BT-7042A1 | DEA212450BT-7042A1 TDK SMD | DEA212450BT-7042A1.pdf | |
![]() | TDA56337 | TDA56337 PHI SOP | TDA56337.pdf | |
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![]() | ATI400 | ATI400 INTEL BGA | ATI400.pdf | |
![]() | SNJ54164W | SNJ54164W TI FP-14 | SNJ54164W.pdf | |
![]() | L905-11 | L905-11 ORIGINAL QFP | L905-11.pdf | |
![]() | ES3DBTR-13 | ES3DBTR-13 MCC DO-214AA | ES3DBTR-13.pdf | |
![]() | XR2004EA883 | XR2004EA883 EXAR DIP | XR2004EA883.pdf | |
![]() | XPC603RRX225LD | XPC603RRX225LD MOTOROLA BGA | XPC603RRX225LD.pdf |