창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ3R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.0GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ3R0 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ3R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816Q-200-D | RES SMD 20 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-200-D.pdf | |
![]() | Y14427K00000T0L | RES 7K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y14427K00000T0L.pdf | |
![]() | LRC6209-3.3PRA | LRC6209-3.3PRA LRC SOT23-5 | LRC6209-3.3PRA.pdf | |
![]() | TCR5SB33(TE85L.F) | TCR5SB33(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCR5SB33(TE85L.F).pdf | |
![]() | RG82544GC | RG82544GC INTEL BGA | RG82544GC.pdf | |
![]() | G3VM-4020 | G3VM-4020 OMRON DIPSOP | G3VM-4020.pdf | |
![]() | M50747-113SP | M50747-113SP MIT SMD or Through Hole | M50747-113SP.pdf | |
![]() | SR10A-6R | SR10A-6R MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR10A-6R.pdf | |
![]() | BUY21 | BUY21 PHI TO-3 | BUY21.pdf | |
![]() | HMS81C1102A | HMS81C1102A Hynix 16DIP(25Tube) | HMS81C1102A.pdf | |
![]() | HY5MS7B2LF-HE | HY5MS7B2LF-HE HYNIX FBGA-90 | HY5MS7B2LF-HE.pdf |