창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.9KGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ392 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ392 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44011ALT | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011ALT.pdf | |
![]() | STD19N3LLH6AG | MOSFET N-CH 30V 10A DPAK | STD19N3LLH6AG.pdf | |
![]() | RT0805BRB071K27L | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K27L.pdf | |
![]() | TACL685M010XTA | TACL685M010XTA AVX SMD | TACL685M010XTA.pdf | |
![]() | CSM11270AAN | CSM11270AAN TI DIP | CSM11270AAN.pdf | |
![]() | RE3-6.3V103MJ6 | RE3-6.3V103MJ6 ELNA DIP-2 | RE3-6.3V103MJ6.pdf | |
![]() | M50760-141P | M50760-141P SONY DIP20 | M50760-141P.pdf | |
![]() | HPZ1608D102TF | HPZ1608D102TF SUNLORDINC SMD | HPZ1608D102TF.pdf | |
![]() | PGA204P | PGA204P BB/TI DIP16 | PGA204P.pdf | |
![]() | VCT.69XYGA1 | VCT.69XYGA1 MIC QFP | VCT.69XYGA1.pdf | |
![]() | TSW-103-20-T-D | TSW-103-20-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-103-20-T-D.pdf | |
![]() | GP1UE26XK00F | GP1UE26XK00F Sharp SMD or Through Hole | GP1UE26XK00F.pdf |