창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ365 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.6MGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ365 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ365 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AD6A | AD6A AD TSSOP8 | AD6A.pdf | |
![]() | BDV65B-S | BDV65B-S BOURNS SMD or Through Hole | BDV65B-S.pdf | |
![]() | HT2823A | HT2823A HT DIP8 | HT2823A.pdf | |
![]() | LS0603-1R2J-N | LS0603-1R2J-N ORIGINAL SMD | LS0603-1R2J-N.pdf | |
![]() | T60N04VOC | T60N04VOC EUPEC module | T60N04VOC.pdf | |
![]() | HIP6019B | HIP6019B INTERSIL SOP | HIP6019B.pdf | |
![]() | 87C841F-44G2 | 87C841F-44G2 TOS QFP | 87C841F-44G2.pdf | |
![]() | E2EH-X12C1-M1G | E2EH-X12C1-M1G ORIGINAL SMD or Through Hole | E2EH-X12C1-M1G.pdf | |
![]() | K6X1008C1F-GF70 | K6X1008C1F-GF70 SAMSUNG SOP32 | K6X1008C1F-GF70.pdf | |
![]() | CEUMK316F225ZG | CEUMK316F225ZG TAIYOYUD SOT23 | CEUMK316F225ZG.pdf | |
![]() | BUW12A/AF | BUW12A/AF TOS/PH TO-3P | BUW12A/AF.pdf | |
![]() | UPR | UPR ROHM SOT-234 | UPR.pdf |