창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM330KGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ334 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ334 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F480X3ADR | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3ADR.pdf | |
![]() | TEMSVD1D336M12R(20V/33UF/D) | TEMSVD1D336M12R(20V/33UF/D) NEC D | TEMSVD1D336M12R(20V/33UF/D).pdf | |
![]() | STK4205MK2 | STK4205MK2 SANYO HYB | STK4205MK2.pdf | |
![]() | 2SC5808 | 2SC5808 SANYO TO-251 | 2SC5808.pdf | |
![]() | PCKV857ADGGR | PCKV857ADGGR PHILIPS TSSOP | PCKV857ADGGR.pdf | |
![]() | HIF3BB-60D-2.54C | HIF3BB-60D-2.54C HRS SMD or Through Hole | HIF3BB-60D-2.54C.pdf | |
![]() | Z510/SLB2C | Z510/SLB2C INTEL BGA | Z510/SLB2C.pdf | |
![]() | L324KPW | L324KPW TI TSSOP14 | L324KPW.pdf | |
![]() | AD896JR-80W | AD896JR-80W AD SOP-163.9 | AD896JR-80W.pdf | |
![]() | 2SD2150 CFS | 2SD2150 CFS KTG SOT-89 | 2SD2150 CFS.pdf | |
![]() | 537790270 | 537790270 MOLEX Original Package | 537790270.pdf |