창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ2R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.4GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ2R4 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ2R4 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 173D225X9050WW | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D225X9050WW.pdf | |
![]() | CRGV2010F383K | RES SMD 383K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F383K.pdf | |
![]() | Y00892K00000AR1R | RES 2K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00892K00000AR1R.pdf | |
![]() | AD5962-8856501CA | AD5962-8856501CA PMI DIP | AD5962-8856501CA.pdf | |
![]() | MAX3481EEPA | MAX3481EEPA MAX DIP | MAX3481EEPA.pdf | |
![]() | 3CK3D | 3CK3D CHINA TO-39 | 3CK3D.pdf | |
![]() | TNPW12062403BT-9 | TNPW12062403BT-9 DALE SMD or Through Hole | TNPW12062403BT-9.pdf | |
![]() | C141A | C141A GE SMD or Through Hole | C141A.pdf | |
![]() | KA2131/KA2130A | KA2131/KA2130A KA ZIP | KA2131/KA2130A.pdf | |
![]() | HPD260(S) | HPD260(S) ORIGINAL SMD | HPD260(S).pdf | |
![]() | BZX79 - y11 | BZX79 - y11 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZX79 - y11.pdf | |
![]() | BGA734L16 | BGA734L16 Infineon TSLP-16 | BGA734L16.pdf |